高温锡膏的特点：

1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷(6#)

2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;

3、高温锡膏焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;

5、焊锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;

6、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;

7、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

8、锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高

9、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

10、松香残留物少，且为白色透明，高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

当你把一根锡条弯曲时，常可以听到一阵嚓嚓声，这便是因为正方晶系的白锡晶体间在弯曲时相互摩擦，发出了声音。在-13.2℃以下，白锡转变成一种无定形的灰锡。于是，成块的锡便变成了一团粉末。锡不仅怕冷，而且怕热。在161℃以上，白锡又转变成具有斜方晶系的晶体结构的斜方锡。斜方锡很脆，一敲就碎，展性很差，叫做“脆锡”。白锡、灰锡、脆锡，是锡的三种同素异性体。

在唐宋时期，民间开始流行制作锡制茶具、酒具等器皿。到明朝永乐年间，锡器行业发展到顶峰，成为全国性的工匠大行，直到清末民初。锡器之所以自古以来广受欢迎，是因为它有“盛水水清甜，盛酒酒香醇，贮茶不变色，插花花长久”的美誉。明朝的周高起认为“为纯锡为五金之母，以致茶兆，，能益水德，沸亦声耳。

市场上常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。

结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。