根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度，并以此温度来判断所需锡膏的熔点（低于产品加热温度）。

根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。一般为了提高生产效率都选择免清洗锡膏。

如果之前已选定锡膏种类，在没有出现问题的情况下，不建议换不同合金成分的锡膏。

市场上常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。

结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。

有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183°

适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的抗氧化元素，保证焊锡制品具有的品质。

回收废锡膏报废的锡膏还可以使用吗？很多人都会这样问，使用报废的锡膏有什么后果？环境对锡膏的影响锡膏对高温气非常敏感，一旦受到影响，其寿命和性能就会大大的下降。大部份锡膏所能短时间忍受的温为26.6℃，过热会导致助焊剂与锡膏本身分离，改变流动性造成印刷不良，一般来说，不建议冰冻锡膏，因为会造成催化剂沉淀，降低焊接性。所有的锡膏都有吸湿性，应避免温气环境。