根据产品制作工艺来选择锡膏。确定电子产品的加热温度，并以此温度来判断所需锡膏的熔点（低于产品加热温度）。

根据产品工艺的清洁度来选择是免清洗型锡膏还是水洗锡膏。一般为了提高生产效率都选择免清洗锡膏。

如果之前已选定锡膏种类，在没有出现问题的情况下，不建议换不同合金成分的锡膏。

在唐宋时期，民间开始流行制作锡制茶具、酒具等器皿。到明朝永乐年间，锡器行业发展到顶峰，成为全国性的工匠大行，直到清末民初。锡器之所以自古以来广受欢迎，是因为它有“盛水水清甜，盛酒酒香醇，贮茶不变色，插花花长久”的美誉。明朝的周高起认为“为纯锡为五金之母，以致茶兆，，能益水德，沸亦声耳。

市场上常用的低温锡膏是由锡和铋合金组成Sn42Bi58，这种金属合金的熔点是138度，回流焊的作业温度一般在170-180度左右。且它不含铅，是无铅锡膏中熔点温度的一种锡膏。低熔点便有利于保护电子元器件在焊接过程中不会被高温灼伤或。如：LED的小灯珠、塑胶类、开关类元件等都是怕高温的元器件。

结合焊接产品的要求，针对以上的低温锡膏的优点来选用低温锡膏。

无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99。3Cu0。7。无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。无铅锡条熔点：227°。

有铅锡条为灰色盒子，盒子上是标明电解锡条或抗氧化有铅焊锡条。

用途区别：

（1）、有铅锡条用于有铅类产品的焊接。 （2）、无铅锡条用于环保或出口类电子产品焊接。